将公开半导体发布整理为核查清单：当厂商宣称新缩放定律、堆叠逻辑架构或纳米节点等效而无独立 benchmark 时，区分营销表述与量产就绪度，要求良率、热设计、封装与第三方验证证据——呼应 CNBC 报道华为 LogicFolding/τ Scaling Law 及分析师对无 EUV 情况下「1.4nm 等效」的质疑。并映射出口管制（ASML EUV）与 GPU 竞争格局。
使用场景
- 评估合作方幻灯片中的 τ scaling 却无晶圆厂数据
- 旗舰手机/AI 加速器 roadmap 见报后的投资备忘
- 采购对「接近领先节点」国产芯片的尽职调查
- 地缘政治新闻关联国家冠军与 AI 数据中心竞争时的风险研讨
- 对照贸易媒体中的独立分析师评论
主要功能
- 提取量化声明（节点等效、密度%、能效、出货时间）与发言人/场合
- 归类证据类型：实验室、量产、第三方 benchmark 或仅高管表述
- 在无先进光刻时核对分析师提到的封装/热/良率风险
- 记录出口管制依赖（设备、IP、软件栈）
- 记录竞争语境（手机份额、数据中心 GPU、云客户采用）
- 发布尽职备忘录：已核实事实、未解问题与复测触发条件
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